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飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45nm一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。
飞思卡尔与IBM宣布签署标志性技术开发协议
【摘 要】
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飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45nm一代产品的高级半导
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2007年3期
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