浅析集成电路金属化系统的工艺技术

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作为材料物殊形态的金属薄膜,已广泛渗透到当代科技的各个领域,并成为微电子、光学利用等技术的基础.如铂、钛钨、铬、银、钛、铝等已成为集成电路金属化系统和分离器件电极布线广泛应用的金属材料.根据电路设计要求,把硅片上制成各种晶体管、二极管等元器件用金属薄膜线条连接起来,构成具有各种功能的集成电路的工艺称为金属化.本文重点阐述集成电路金属化系统金属薄膜制作技术与工艺条件及对所形成金属膜的特性和集成电路性能的影响.
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