无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)

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论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。
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