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半加成法中化学镀铜介质表面低粗化度处理 安美特日本公司介绍高密度PCB制作中采用半加成法（SAP）时，以一种“Initiator”化学液处理绝缘介质表面，得到的表面粗糙度低而与化学镀铜层结合力高。用Initiator化学液的表面处理过程：向基板喷淋Initiator化学液，浸透绝缘层树脂，促使后续使绝缘层均匀蚀刻；烘干基板，去除板面化学液的溶剂成分，并促进化学液与绝缘层的反应；经过高锰酸盐溶液，氧化反应去除环氧玷污；再经高锰酸盐溶液，去除二氧化锰层。