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LSI逻辑于近日宣布：半导体代工厂台联电（UMC)正式将ZSP400数字信号处理器核作为其广泛的IP库中的一员向客户提供。中、小规模的fabless半导体公司在开发无线、音频和语音应用方案时，可以通过采用台联电的已经过验证的针对o．18微米生产工艺的ZSP400的物理设计，而大大降低他们的风险和投资，并获得快速上市优势。台联电和LSI逻辑计划于今年晚些时候向客户提供更多的ZSP内核和技术。