【摘 要】
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以铜粉、利乐包装废弃物、高密度聚乙烯（HDPE）等为主要原材料,并使用偶联剂硅烷偶联剂（KH550）和钛酸酯偶联剂（NDZ401）,通过溶液处理法（湿混合）和直接加入法（干混合）对铜粉进行预处理,进
【机 构】
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南京林业大学材料科学与工程学院,海南昆仑木业有限公司
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以铜粉、利乐包装废弃物、高密度聚乙烯（HDPE）等为主要原材料,并使用偶联剂硅烷偶联剂（KH550）和钛酸酯偶联剂（NDZ401）,通过溶液处理法（湿混合）和直接加入法（干混合）对铜粉进行预处理,进一步制备了铜粉填充纸/塑/铝复合电磁屏蔽复合材料.研究了在湿混合和干混合条件下,两种偶联剂的含量对复合材料弯曲性能的影响.结果表明,在KH550干混用量为2.0％、NDZ401干混用量为1.5％～2.0％条件下,材料的弯曲模量和弯曲强度最好;由红外分析推断,偶联剂的亲水端在溶液中均完全水解与铜粉反应,而另一端与
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