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将倒装芯片（Flip Chip，FC）技术引入三维集成电力电子模块（Integrated Power Electronic Module，IPEM）的封装，可构建FC-IPEM。在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM。针对半桥FC-IPEM，建立半桥FC-IPEM的一维热阻模型，分析模块主要的热阻来源。运用FLOTHERM软件进行三维仿真，得到模块温度分布结果，给出优化模块热性能的依据。