用于PCB制造业研磨产品的新技术发展

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近些年来,信息传送的数字化和网络化飞速发展,促使电子工业领域掀起了技术革命和产业结构的变化.同时也为PCB制造业带来了新的挑战.随着电子产品向小型化、高速化、数字化方向发展,PCB产品也向着高密度的方向变化.高密度是提高印刷线路板单位面积上的器件装载量和布线密度,采用的方法是线路板细线化、小孔化和多层化.这也就对线路板制造过程中的研磨工艺及技术提出了更高的要求.
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