论文部分内容阅读
基于PTT黏弹本构模型和广义Navier＇s滑移理论，建立了三维方形截面双层共挤流动数值模型，运用有限元方法对数值模型进行了模拟分析，主要研究了熔体层厚对聚合物共挤成型过程中“黏性包围”程度、第二法向应力差及界面形貌的影响。研究结果表明，共挤成型过程中，“黏性包围”程度随着熔体层厚比的增大而增大；“黏性包围”现象与靠近口模壁面处两熔体的第二法向应力差有关；随着高黏度熔体层厚的增大，层间界面偏转程度减小，适当增大高黏度熔体层厚，有利于改善层厚均匀性，提高制品质量。