【摘 要】
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采用射频等离子增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,在较高的射频功率和沉积气压条件下,通过改变硅烷浓度和衬底温度等参数,以Corning7059玻璃为衬底制备微晶硅薄膜材料.通过拉
【机 构】
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内蒙古师范大学物理与电子信息学院,功能材料物理与化学自治区重点实验室 呼和浩特,010022
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采用射频等离子增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,在较高的射频功率和沉积气压条件下,通过改变硅烷浓度和衬底温度等参数,以Corning7059玻璃为衬底制备微晶硅薄膜材料.通过拉曼光谱和光暗电导的测试等方法对薄膜特性进行了表征,研究了沉积参数对微晶硅薄膜材料的微结构以及光电特性的影响,并讨论了它们的相关性.解释了结构与光电特性的变化规律,以表面扩散的机理讨论了结晶过程.实验表明,硅烷浓度和衬底温度这两个参数对于微晶硅薄膜材料的微结构及其光电特性具有重要影响,而且参数之间存在匹配关系.
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