【摘 要】
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在酸性溶液中在透明导电玻璃(ITO)基体上电化学沉积Cu2O薄膜。通过实验研究了电沉积工艺条件对电沉积Cu2O薄膜的影响。X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对薄膜的微观结构和表面
【机 构】
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景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院,香港理工大学工业系统工程学系
【基金项目】
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江西省教育厅青年科学基金资助项目[GJJ09531];香港理工大学资助项目[G-YG77]
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在酸性溶液中在透明导电玻璃(ITO)基体上电化学沉积Cu2O薄膜。通过实验研究了电沉积工艺条件对电沉积Cu2O薄膜的影响。X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对薄膜的微观结构和表面形貌进行了分析。结果表明,水浴温度较高时,酸性镀液中Ac-HAc共轭缓冲体系的反应速率提高,可以有效抑制铜单质的生长;镀液中铜离子的浓度会影响工作电极表面铜离子的浓度梯度,使得Cu2O在不同镀液下形成不同方向的择优取向;在双电极条件下可以提高电沉积Cu2O薄膜的电流密度至4mA/cm2,远远高于文献报导在三电极体系下低于1mA/cm2的工作电流密度。生成的氧化亚铜薄膜具有多孔结构,禁带宽度Eg约为2.4eV。
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