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摘 要：异方性导电胶膜（ACF）是目前液晶面板行业中的关键材料，其材料特性决定了电路的电学性能，其性能十分关键，但目前主要是日本供应商垄断，本文分析了ACF材料特点以及市场现状做了初步分析并检讨了国内供应商的可行性。
一、材料简介：
ACF（Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，是一种具有同时粘接、导电、绝缘三大特性的高分子透明链接材料，广泛应用于IC和LCD、FPC与LCD、IC与Flim、Film和PCB等的压合绑定，其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘[1]。
二、材料规格：
ACF为层状结构：一般有双层ACF和三层ACF，三层ACF比双层ACF多了一层保护膜。保护层的材质为PET（聚乙烯）。
ACF内部基材：主要为环氧树脂（热塑性）和亚克力树脂（热固性），其中环氧树脂耐高温和耐湿气的能力较强，而亚克力树脂的固化温度相对较低在压合的时候对电路元器件伤害较小。
ACF导电粒子：起到导电作用的是其中的导电粒子，为球状结构直径在3～5um，一般常用的是三层和两层结构，基本内核为聚丙烯树脂小球外层镀Ni或者Au（双层），外层再镀绝缘层为三层结构。
三、生产加工过程：
步骤1：树脂的搅拌同时加入导电粒子，充分搅拌均匀，使得粒子充分分散，避免粒子聚集和产生气泡。
步骤2：搅拌好的原料混合液均匀涂布在PET离型膜上，根据实际需要涂布不同的厚度后进行收卷（有的在收卷的同时要进行覆膜）。
步骤3：收卷好的大卷材料在充分熟化后，根据实际产品需要进行分切成小卷，一般是1～1.5mm的宽幅。
步骤4：出货前检查外观是否有缺陷。
四、市场情况介绍：
供应商 国别 市占率（%） 产地
迪睿合 日本 50% 日本（苏州）
日立化成 日本 40% 日本
（南通、东莞、韩国）
H&S 韩国 8% 韩国
SDI 韩国 1.5% 韩国
国内企业 中国 0.5% 中国
TTL 100% -
初步评估，ACF全球市场在3.5亿美金每年左右，目前迪睿合占市场整体份额较高，日立化成紧随其后，整体日本垄断了90%以上的市场份额，近年来韩国H&S公司的PCB和OLB用ACF品质稳定并伴随低价策略，已经导入中国主流液晶面板厂，所以市场份额有所增加。迪睿合因为已经在大力推广其阵列式ACF（粒子排布方式不同于传统ACF搅拌分离的方式），其在普通液晶面板厂的高端产品以及柔性OLED的主流液晶面板厂已经成功导入，所以其市场份额预期未来会进一步增加。
五、成本分析：
成本构成 比例（%）
粒子 30～50%
分散胶 10～20%
成膜（胶水涂布+覆离型膜） 10～20%
成卷（裁切+包装+运输+其他费用+利润） 10～50%
Total 100.00%
从成本构成上看，ACF的主要成本是导电粒子，上游粒子的供应商由集中在日本的供应商手中，所以整体产业链仍集中于日本公司，对于实现国产化的产业链有较长的路要走。
六、技术发展路线：
随着OLED和Fine Pitch技术的发展，对于ACF要求其垂直方向导通避免横向导通的要求越来高，所以在需要导电粒子能够做到2.5um以及以下，以及粒子的排布需要均匀性更好，粒子与粒子之间在受到挤压时粒子不会聚集并且要保证粒子对于pitch有效捕捉性，所以未来的产品主要为阵列式ACF（此部分为迪睿合专利产品），日立化成近年已有針对性开发（避开相关专利）但距离迪睿合仍有一定的差距。
七、潜在国内供应商资源：
（一）台湾玮峰科技（U-PAk）公司成立于2008年，具备ACF量产实绩，在国内部分非主流液晶面板厂比如车载、穿戴、模组代工厂等有出货，但其产品线较为单一，且无法生产高端的ACF产品。
（二）飞世尔科技（Fisher） 公司成立于2013年，具备ACF量产实绩，在国内部分摄像头模组有出货，并可以部分自制导电粒子，但也无法生产高端的ACF产品。
3.潮州三环集团（CCTC） 公司成立于1997年是国内A股上市公司，目前ACF处于预研的状态，ACF部分分散、延流工艺可以和其主力产品产线公用，具备一定的技术、资金实力，同时有计划进行导电粒子的自制，目前暂无量产实绩。
八、小结：
ACF作为一个液晶面板行业（以及其他摄像头、TP）等的关键材料，虽然BOM成本不高，但起到的作用十分关键，如果没有ACF作为电路粘接和导通的保障，所有的液晶面板产品将无法顺利实现其功能，但目前ACF的主流技术以及上游原材料供应商都集中在日本本土，国内供应商的资源也十分有限，因为市场容量不大，国产化企业的积极性可能不高，培养国内本土供应商是主流液晶面板厂应该考虑和付诸行动的事情，选择目前配合意愿较强、具备一定的生产基础、公司规模相对较大的供应商进行合作和放开测试资源是有必要提前规划的事情，希望在未来的3-5年内在主流液晶面板厂上能够有合格的国产供应商可以对应，并由此进行上游二级资材的国产化，才能为国内产业链的全面发展打下坚实的基础。
参考文献：
[1] 新材料在线 2017-12-26
一、材料简介：
ACF（Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，是一种具有同时粘接、导电、绝缘三大特性的高分子透明链接材料，广泛应用于IC和LCD、FPC与LCD、IC与Flim、Film和PCB等的压合绑定，其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘[1]。
二、材料规格：
ACF为层状结构：一般有双层ACF和三层ACF，三层ACF比双层ACF多了一层保护膜。保护层的材质为PET（聚乙烯）。
ACF内部基材：主要为环氧树脂（热塑性）和亚克力树脂（热固性），其中环氧树脂耐高温和耐湿气的能力较强，而亚克力树脂的固化温度相对较低在压合的时候对电路元器件伤害较小。
ACF导电粒子：起到导电作用的是其中的导电粒子，为球状结构直径在3～5um，一般常用的是三层和两层结构，基本内核为聚丙烯树脂小球外层镀Ni或者Au（双层），外层再镀绝缘层为三层结构。
三、生产加工过程：
步骤1：树脂的搅拌同时加入导电粒子，充分搅拌均匀，使得粒子充分分散，避免粒子聚集和产生气泡。
步骤2：搅拌好的原料混合液均匀涂布在PET离型膜上，根据实际需要涂布不同的厚度后进行收卷（有的在收卷的同时要进行覆膜）。
步骤3：收卷好的大卷材料在充分熟化后，根据实际产品需要进行分切成小卷，一般是1～1.5mm的宽幅。
步骤4：出货前检查外观是否有缺陷。
四、市场情况介绍：
供应商 国别 市占率（%） 产地
迪睿合 日本 50% 日本（苏州）
日立化成 日本 40% 日本
（南通、东莞、韩国）
H&S 韩国 8% 韩国
SDI 韩国 1.5% 韩国
国内企业 中国 0.5% 中国
TTL 100% -
初步评估，ACF全球市场在3.5亿美金每年左右，目前迪睿合占市场整体份额较高，日立化成紧随其后，整体日本垄断了90%以上的市场份额，近年来韩国H&S公司的PCB和OLB用ACF品质稳定并伴随低价策略，已经导入中国主流液晶面板厂，所以市场份额有所增加。迪睿合因为已经在大力推广其阵列式ACF（粒子排布方式不同于传统ACF搅拌分离的方式），其在普通液晶面板厂的高端产品以及柔性OLED的主流液晶面板厂已经成功导入，所以其市场份额预期未来会进一步增加。
五、成本分析：
成本构成 比例（%）
粒子 30～50%
分散胶 10～20%
成膜（胶水涂布+覆离型膜） 10～20%
成卷（裁切+包装+运输+其他费用+利润） 10～50%
Total 100.00%
从成本构成上看，ACF的主要成本是导电粒子，上游粒子的供应商由集中在日本的供应商手中，所以整体产业链仍集中于日本公司，对于实现国产化的产业链有较长的路要走。
六、技术发展路线：
随着OLED和Fine Pitch技术的发展，对于ACF要求其垂直方向导通避免横向导通的要求越来高，所以在需要导电粒子能够做到2.5um以及以下，以及粒子的排布需要均匀性更好，粒子与粒子之间在受到挤压时粒子不会聚集并且要保证粒子对于pitch有效捕捉性，所以未来的产品主要为阵列式ACF（此部分为迪睿合专利产品），日立化成近年已有針对性开发（避开相关专利）但距离迪睿合仍有一定的差距。
七、潜在国内供应商资源：
（一）台湾玮峰科技（U-PAk）公司成立于2008年，具备ACF量产实绩，在国内部分非主流液晶面板厂比如车载、穿戴、模组代工厂等有出货，但其产品线较为单一，且无法生产高端的ACF产品。
（二）飞世尔科技（Fisher） 公司成立于2013年，具备ACF量产实绩，在国内部分摄像头模组有出货，并可以部分自制导电粒子，但也无法生产高端的ACF产品。
3.潮州三环集团（CCTC） 公司成立于1997年是国内A股上市公司，目前ACF处于预研的状态，ACF部分分散、延流工艺可以和其主力产品产线公用，具备一定的技术、资金实力，同时有计划进行导电粒子的自制，目前暂无量产实绩。
八、小结：
ACF作为一个液晶面板行业（以及其他摄像头、TP）等的关键材料，虽然BOM成本不高，但起到的作用十分关键，如果没有ACF作为电路粘接和导通的保障，所有的液晶面板产品将无法顺利实现其功能，但目前ACF的主流技术以及上游原材料供应商都集中在日本本土，国内供应商的资源也十分有限，因为市场容量不大，国产化企业的积极性可能不高，培养国内本土供应商是主流液晶面板厂应该考虑和付诸行动的事情，选择目前配合意愿较强、具备一定的生产基础、公司规模相对较大的供应商进行合作和放开测试资源是有必要提前规划的事情，希望在未来的3-5年内在主流液晶面板厂上能够有合格的国产供应商可以对应，并由此进行上游二级资材的国产化，才能为国内产业链的全面发展打下坚实的基础。
参考文献：
[1] 新材料在线 2017-12-26