【摘 要】
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在半导体芯片加工工艺中，最重要的组成部分是光刻工艺，而在光刻工艺中涂胶和烘烤是不可缺少的。光刻胶涂覆在硅片表面后，可将硅片高速旋转，通过离心力作用使多余的光刻胶流出，可得到一层黏附在紧靠硅片表面上均匀分布的胶层，采用热板加热方式对硅片表面上的光刻胶进行烘干，既能使硅片表面黏附能力得到提高，又可提高曝光中光刻胶的耐磨性能，同时胶层的感光灵敏度和稳定性也得到提高，热板的性能决定了光刻胶能否达到烘干均匀
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在半导体芯片加工工艺中，最重要的组成部分是光刻工艺，而在光刻工艺中涂胶和烘烤是不可缺少的。光刻胶涂覆在硅片表面后，可将硅片高速旋转，通过离心力作用使多余的光刻胶流出，可得到一层黏附在紧靠硅片表面上均匀分布的胶层，采用热板加热方式对硅片表面上的光刻胶进行烘干，既能使硅片表面黏附能力得到提高，又可提高曝光中光刻胶的耐磨性能，同时胶层的感光灵敏度和稳定性也得到提高，热板的性能决定了光刻胶能否达到烘干均匀。本文主要针对半导体涂胶显影设备热板的温控测试过程及要求进行了研究，给热板相关领域从业者提供思路、借鉴。
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