华虹半导体推出0．18微米数模混合及嵌入式OTP／MTP工艺平台增强版

来源 :金融电子化 | 被引量 : 0次 | 上传用户：weiqier1110

【摘要】

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本刊讯日前，华虹半导体推出最新低本高效0．18微米数模混合及嵌入式OTP／MTP工艺平台增强版（0．18CE工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控

【出处】

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金融电子化

【发表日期】

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2015年10期

【关键词】

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数模混合电路嵌入式存储器 MTP工艺增强版 OTP 半导体平台微米

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本刊讯日前，华虹半导体推出最新低本高效0．18微米数模混合及嵌入式OTP／MTP工艺平台增强版（0．18CE工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器（Microcontroller Unit，MCU）市场中的领先地位，并把现有0．18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域，为拓展新的应用市场打下了坚实基础。华虹半导体0．18CE工艺平台增强版是在0．18微米低本高效OTP（One-TimeProgramming）工艺平台的基础上研发升级而来。其最大优势

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