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电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改善方法。
高频多阶高密度互连板制作技术研究
【摘 要】
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电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年A01期
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