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3 严峻的挑战 将半导体技术未来面临的挑战分为"近期(从现在开始直至2018年)"和"远期(2019年以后)"两部分。 3.1 概述 工业界持续的研发努力使得按比例缩小的进程重新加速并多样化。MPU密度遵循两年的技术周期,直至2013年,随后放缓到3年一个周期;闪存器件的按比例缩小仍然遵循每两年单芯片比特数翻一番的规律。