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摘 要：电子级多晶硅行业在半导体行业中有其特殊性，产品是集成电路用主要原材料，对材料的稳定性要求极高，但是国内外合格供方较少，尤其是国内企业在产品应用端经验不足，而FAE在产品推广及客户交流中起到重要作用，但对FAE人才的能力需求研究较少，本文通过分析电子级多晶硅行业特点及FAE能力需求，提出特定FAE的能力需求，并给出人才来源和内部建设的方案。
关键词：FAE 电子级多晶硅 能力需求 技术支持工程师
中图分类号：C01B33 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2021）02（b）-0040-05
Research on the Demand for FAE Capability In the Electronic Grade Polysilicon Industry
SHEN Gan
（Jiangsu Xinhua Semiconductor Material Technology Co.， Ltd.， Xuzhou， Jiangsu Province， 221004 China）
Abstract： The electronic grade polysilicon industry has its particularity in the semiconductor industry. Products are the main raw materials for integrated circuits and require extremely high material stability. However， there are few qualified domestic and foreign suppliers， especially domestic companies that have insufficient experience in product application. FAE plays an important role in product promotion and customer communication， but there is little research on the ability requirements of FAE talents. This article analyzes the characteristics of the electronic grade polysilicon industry and FAE ability requirements， proposes specific FAE ability requirements， and gives the source of talents and internal construction plan.
Key Words： FAE; Electronic grade polysilicon; Demand for FAE capability; Technical support engineer
全球電子级多晶硅主流厂家有德国瓦克，日本三菱、德山，美国汉姆洛克，国内有鑫华半导体和黄河水电。电子级多晶硅的主要客户大都是世界上较为知名的企业，例如日本信越、胜高，德国世创，韩国SK等[1]。FAE（Field Application Engineer）承担了上下游企业间技术交流工作，对推动行业进步起到了一定作用。电子级多晶硅行业是从精细化工过渡到半导体生产，因其特殊性，对FAE提出了特殊要求，目前对这一特定的FAE人才需求研究较少。本文主要针对这类FAE人才能力需求进行研究，结合电子级多晶硅行业特殊性，提出该类FAE人才需求和来源，对电子级多晶硅企业组建FAE队伍及FAE同客户交流提供借鉴和参考。
1 什么是FAE
FAE是英文Field Application Engineer的缩写，也叫现场技术支持工程师、售前售后服务工程师。通常FAE的主要工作应该包含两大类。
（1）售前。
①与客户交流，了解客户的应用和技术要求，发现机会，给客户提供技术支持：包括产品参数，方案选型，方案检查，客户系统的故障分析和排除，提供样品、数据表，设计工具，Demo等[2];
②从客户信息和要求发现新产品，配合完成新产品的定义，担任产品规格中心成员;
③参加技术研讨会和新产品的推广;
④为本公司销售人员提供技术支持;
⑤给客户和代理商做技术引导和技术培训;
⑥编写及传送技术文件及其它相关资料。
（2）售后。
①对客户进行产品的售后技术服务、市场引导，也是全面质量管理的关键环节[3];
②将市场信息反馈给研发人员、销售人员;
③对客户抱怨进行跟踪反馈，推动公司内部处置。
2 电子级多晶硅行业的特点
电子级多晶硅企业作为高纯材料供应商，在面对高要求的半导体客户时，表现出以下特征。
2.1 下游客户要求严格，供需双方检测能力不足
电子级多晶硅企业既要满足客户的高要求，又要克服对多晶硅材料及其生产制程的表征手段仍不完全的限制，这是电子级多晶硅企业在质量提升和产品推广上的瓶颈。不仅是供方无法提供全面的评价手段，客户对多晶硅的了解也是不够充分。在实践中，笔者了解到很多半导体客户对硅料的质量判断主要是依据长晶后硅片的表现，无法将质量判断放在投料前。对材料纯度表征，例如表面金属杂质、基体金属杂质，电子级多晶硅杂质含量在pptw（10-12浓度）水平，对检测设备、制样器具及环境要求较高;碳杂质含量，需要将多晶硅料经过套料-清洗-区熔转化成单晶状态，再进行检测，制样过程复杂。以上痕量检测影响因素较多，也是阻碍多晶硅品质判断的主要问题。 2.2 不同企业间发展不均衡，后起之秀发力困难
国际先进电子级多晶硅企业进入行业时间较长，多数具有超过20年以上行业经验和数据积累，长期占据市场，并与客户取得良好合作，产品质量表现稳定。对于新进的电子级多晶硅供应商而言，进入行业时间较短，并且没有建立起稳定的客户群，需要在产品推广中投入更多精力和物力对产品品质进行技术交流，对工厂及产品认证。半导体行业中对主料的更换尤其严格，评价过程较长，短则6个月，长达2年以上。在长期的评价过程中，有不少多晶硅供应商因种种原因倒在评估的路上。国内鑫华半导体、黄河水电、台湾宝德，韩国OCI等新进企业目前在小尺寸上有批量销售，但是在大尺寸硅片上仍在产品认证中，鑫华半导体偶有少量8寸以上产品销售。
2.3 技术壁垒高，行业交流少
电子级多晶硅行业技术壁垒高，生产装置容错率低，前期设计、施工对产品质量影响巨大，因此前期投入和质量控制成本高，一旦出现问题，化工生产系统将很难纠正。因高投入导致民间资金很难启动此类项目，需要政府和国家支持。国家02专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》对电子级多晶硅项目进行支持，其中包括黄河水电和鑫华半导体。行业内不同企业间技术交流较少，技术保密程度较高，形成了部分企业在这一领域的长期垄断。瓦克公司在20年间对产品的金属杂质不断改善，从10ppbw水平降低到0.1ppbw水平，这一技术改造的核心内容，并不为行业所了解。国内曾出现过多家意向生产电子级多晶硅的企业，但是因为技术问题，或对客户反馈的问题无有效解决措施，最终无法批量生产，部分企业转而生产太阳能级多晶硅。据了解少数成功企业也是借鉴多国多地专家的成功经验，例如鑫华半导体集中了德国、日本、美国、台湾等机构电子级多晶硅生产使用的成功经验，在设计施工和生产技术层面做了大量投入。
3 电子级多晶硅行业对FAE人才的需求
3.1 半导体行业对FAE的一般要求
有学者对半导体从业人员关于FAE的认知进行调查[4]，调查结果表明专业技术、个人素质、沟通能力的关注度占比超过10%（见图1），可见FAE工作对从业人员的专业知识、个人素养及沟通能力提出了较高要求。
半导体行业FAE一般需要具有良好的专业技能和沟通能力，以及分析总结能力，细分如下。
（1）商务方面。
①了解客户，包括主要产品，公司的规模，组织架构，谁有技术决策权，商务决策权，商业模式，市场增长情况，上下游供应状态，研发能力，产品研发周期，量产时间，年用量，目标价格等[2，5];
②具备良好沟通能力，建立良好的客户关系;
③能够熟练使用英语交流。
（2）技术方面。
①能夠从系统的角度理解客户的需求，能找出问题的关键，找到技术卖点，让客户理解你的产品;
②具备良好的专业技术知识，能够从技术层面对产品优缺点进行比较，引导客户选择[6];
③能够快速解决客户提问，能为客户工程师提供价值，如行业信息、技术支持等;
④具备良好的报告能力。
3.2 电子级多晶硅行业对FAE的特殊要求
电子级多晶硅行业发展有其特殊性，因此对FAE的要求也与一般半导体行业有所不同。
（1）了解多晶硅行业背景，包括光伏多晶硅行业背景。目前多数电子级多晶硅企业既做电子级也做太阳能级产品，这是多晶硅生产企业的特殊性。多晶硅工厂对产品一般不会报废处理，当生产产品与常规水平较差时，可以进行降级处理，通常从电子级降级到太阳能级，甚至是杂料。多晶硅原料应用领域从集成电路到分立器件，从光伏N型单晶到多晶铸锭。因此FAE需要熟悉各家多晶硅企业发展经历、客户群体、目标产品、产品分类、产品质量水平及目前的产能状态。熟悉行业背景的前提下，与客户交流时减少知识盲点，可以有效快速解决客户问题取得客户信任。
（2）掌握上下游生产的关键点。因供需双方对多晶硅的评价没有直接表征手段，多晶硅材料纯度高达11个9，痕量检测的影响因素较多，所以对多晶硅的品质判断和使用技术细节需要FAE具备长期的使用经验，建立起数据积累，形成多晶硅参数与长晶后的硅片参数对照关系，并在技术改进中摸索出固定的工艺路线。对多晶硅生产制程的了解应该精确到每一个质量控制计划中的控制点位，熟悉控制参数和工艺窗口，知道公司实时的工艺调整和产品表现。对下游客户端的产品表现多加关注，尤其是使用了特定产品或PCN产品时，多跟进产品使用进展，与客户技术工程师保持密切沟通，对使用中出现的问题及时处理，避免某一问题的发酵或扩大影响范围。
（3）在与客户技术工程师交流中，把握住交流行业信息和公司技术细节的深度。电子级多晶硅行业技术壁垒深厚，过分的透露本公司技术细节，很可能导致客户工程师与竞争对手交流时信息泄露，但是在技术交流层面，不透露细节，将导致交流空洞，无切实可行的方案，失去交流的主动性，甚至失去客户对FAE的信任。实际操作中，可以多使用技术工艺代码或者隐藏关键信息的手段，在发送报告中隐去关键参数或用代码表示，与客户面对面交流中减少具体数据的描述，转而使用原理性、概念性描述回答问题，减少提供图纸、照片信息，可以使用示意图方式进行描述，例如介绍工艺路线时采用简单的框线图表示即可（见图2）。
（4）身处行业上游，需拥有良好的耐力、毅力和抗压力。结合行业特点，尤其是国内多晶硅企业新进行业不久，行业内经验不足，产品试用中出现问题频次较高。在产品试用时，FAE需要频繁向客户介绍公司情况、产品质量、改善进展，及时与客户沟通试用问题，据了解大尺寸硅片试用周期超过12个月，在长期推广及试验中FAE作为主要对接窗口，既需要足够的耐心，又需要具备承受实验失败压力的能力。客户抱怨时，问题通常都是通过销售和FAE转给公司内部，并且FAE作为技术对接窗口，承担更多的技术解释和澄清工作。在半导体产业链中，多晶硅供应商处于全行业最前端，当出现问题向上追溯时，往往越是模棱两可的问题越会归咎于硅料问题。问题界定越清晰对FAE的心理压力越小，与其他下游半导体不同，硅料端因为界定问题的手段不足，客户抱怨问题的真因寻找困难。FAE对内跟催客户抱怨问题的解决，对外作出合理技术解释，并在实际产品中监督落实质量改善措施，总结报告改善成果，既需要花费大量精力和时间，更需要有坚韧的毅力和惊人的耐力。 4 FAE的来源及内部培养
FAE是对人才能力要求较均衡的岗位，且尽可能没有盲点。目前合适的半导体FAE较少，且流动比例较低，对多数企业而言FAE主要来源有四点[2-7]。
4.1 从竞争对手寻找
以前许多企业会采用这種方式，美国公司从欧洲公司挖人，大公司从小公司挖人，国内公司从国外挖人，基本上没有问题。现在这种方式不太有效，首先成本太高，而且竞争对手企业的工程师流动性特别差，各家想尽办法保护自己的FAE，所以，除非万不得已，急于用人，或公司本身的职位和薪资有很大的优势。现在很多公司不采用这种方式。
4.2 从客户研发工艺工程师寻找
这是非常有效的方法，电子级多晶硅企业在行业上游，企业数目较少，可以提供相对高的薪资、较高的职位和灵活的工作时间，以此吸引大量的研发工程师加入到多晶硅FAE这个序列，如合晶、长江存储、MEMC等，可以为多晶硅行业提供优秀的人才。但是因为地域限制，往往需要提供较高薪水才能从下游企业寻找到合适人才。黄河水电和鑫华半导体在国内同样面临人才对地域的择优问题。加之电子级多晶硅行业对FAE的要求较高，工作时间不太长经验不足的达不到要求，工作时间长且优秀的工程师挖不动。客观导致人才供应紧张。
4.3 从代理商寻找
这种方式有些原厂会用，大多数原厂不会用，特别是帮原厂产品做代理的FAE，通常不会招到自己的公司。做自己这条线的代理商的FAE本身就是自己的资源，在为自己做事，通常原厂用不着将代理商的FAE招到自己的公司，因为这样做实际上并没有增加自己公司的资源。所以这也基本上是行业内的规则，当然有少数公司会有例外。
4.4 直接从学校招新人进行内部培养
部分企业会从应届大学毕业生中招聘，自己培养成FAE。这种方式似乎对于软件、应用工程师或系统工程师有较大的成功率，但对于电子级多晶硅FAE，成功率并不高。主要是因为培养出一名合格的FAE需要的时间较长，通常需要对上下游都有实际经验，能够进行内部培养的往往是集团公司，本身拥有上下游企业，可以在集团内部不同公司间学习历练，如果是单一企业，很难做到将自己的工程师送到其他公司进行深入学习。FAE要有研发的经验和背景，这样才能将系统和产品结合起来，不然，在客户端，很难获得客户的认同和尊重。企业对内部培养FAE需要详细的培养计划，明确不同阶段的实践年限，明确岗位薪酬待遇，建立师徒制，区分不同类型客户，从特定客户群开始拜访，逐步适应FAE工作。但是近些年能够沉下心仔细钻研的实习生很少，对于应届的大学毕业生，如果性格外向，喜欢在外面跑，和人打交道，就转销售或市场，否则，也会早点转研发。这也是通过培养新人得到优秀FAE之所以成功率不高的原因。
5 结语
成为优秀的电子级多晶硅行业FAE没有捷径，需要积累经验，不断实践，在实践中摸索出适合自身的路。本文通过对电子级多晶硅行业特点的分析和半导体行业对FAE人才需求，明确出电子级多晶硅行业对FAE人才的特殊需求：了解多晶硅行业背景，包括光伏多晶硅行业背景;掌握上下游生产的关键点;把握交流行业信息和公司技术细节的深度;需拥有良好的耐力、毅力和抗压力。结合能力需求对FAE人才来源和内部培养提出方向和建议，对FAE从业人员提供有益参考。
参考文献
[1] 王新伦.浅析我国电子级多晶硅产业发展与应对措施[J].中国战略新兴产业，2018（16）.
[2] 任廷海，张旭梅.考虑交付质量和交付期约束的移动应用供应链决策与协调[J].系统工程理论与实践，2019，39（3）：615-634.
[3] 陈冰泉，胡宁，王延，等.全面质量管理的企业实践探索[J].电子产品可靠性与环境试验，2018，36（5）：66-71.
[4] 张亚斌，高晓鹏.半导体技术支持领域的项目沟通管理研究[J].科技创新导报，2019，16（28）：191-192.
[5] 邹松宏. A电子企业技术支持团队的绩效管理优化研究[D].南昌：南昌大学，2018.
[6] 陈曦.D服务公司技术支持部客户服务水平的分析[D].厦门：厦门大学，2017.
[7] 唐微. 技术支持工程师胜任力模型的构建[D].武汉：华中师范大学，2018.
关键词：FAE 电子级多晶硅 能力需求 技术支持工程师
中图分类号：C01B33 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2021）02（b）-0040-05
Research on the Demand for FAE Capability In the Electronic Grade Polysilicon Industry
SHEN Gan
（Jiangsu Xinhua Semiconductor Material Technology Co.， Ltd.， Xuzhou， Jiangsu Province， 221004 China）
Abstract： The electronic grade polysilicon industry has its particularity in the semiconductor industry. Products are the main raw materials for integrated circuits and require extremely high material stability. However， there are few qualified domestic and foreign suppliers， especially domestic companies that have insufficient experience in product application. FAE plays an important role in product promotion and customer communication， but there is little research on the ability requirements of FAE talents. This article analyzes the characteristics of the electronic grade polysilicon industry and FAE ability requirements， proposes specific FAE ability requirements， and gives the source of talents and internal construction plan.
Key Words： FAE; Electronic grade polysilicon; Demand for FAE capability; Technical support engineer
全球電子级多晶硅主流厂家有德国瓦克，日本三菱、德山，美国汉姆洛克，国内有鑫华半导体和黄河水电。电子级多晶硅的主要客户大都是世界上较为知名的企业，例如日本信越、胜高，德国世创，韩国SK等[1]。FAE（Field Application Engineer）承担了上下游企业间技术交流工作，对推动行业进步起到了一定作用。电子级多晶硅行业是从精细化工过渡到半导体生产，因其特殊性，对FAE提出了特殊要求，目前对这一特定的FAE人才需求研究较少。本文主要针对这类FAE人才能力需求进行研究，结合电子级多晶硅行业特殊性，提出该类FAE人才需求和来源，对电子级多晶硅企业组建FAE队伍及FAE同客户交流提供借鉴和参考。
1 什么是FAE
FAE是英文Field Application Engineer的缩写，也叫现场技术支持工程师、售前售后服务工程师。通常FAE的主要工作应该包含两大类。
（1）售前。
①与客户交流，了解客户的应用和技术要求，发现机会，给客户提供技术支持：包括产品参数，方案选型，方案检查，客户系统的故障分析和排除，提供样品、数据表，设计工具，Demo等[2];
②从客户信息和要求发现新产品，配合完成新产品的定义，担任产品规格中心成员;
③参加技术研讨会和新产品的推广;
④为本公司销售人员提供技术支持;
⑤给客户和代理商做技术引导和技术培训;
⑥编写及传送技术文件及其它相关资料。
（2）售后。
①对客户进行产品的售后技术服务、市场引导，也是全面质量管理的关键环节[3];
②将市场信息反馈给研发人员、销售人员;
③对客户抱怨进行跟踪反馈，推动公司内部处置。
2 电子级多晶硅行业的特点
电子级多晶硅企业作为高纯材料供应商，在面对高要求的半导体客户时，表现出以下特征。
2.1 下游客户要求严格，供需双方检测能力不足
电子级多晶硅企业既要满足客户的高要求，又要克服对多晶硅材料及其生产制程的表征手段仍不完全的限制，这是电子级多晶硅企业在质量提升和产品推广上的瓶颈。不仅是供方无法提供全面的评价手段，客户对多晶硅的了解也是不够充分。在实践中，笔者了解到很多半导体客户对硅料的质量判断主要是依据长晶后硅片的表现，无法将质量判断放在投料前。对材料纯度表征，例如表面金属杂质、基体金属杂质，电子级多晶硅杂质含量在pptw（10-12浓度）水平，对检测设备、制样器具及环境要求较高;碳杂质含量，需要将多晶硅料经过套料-清洗-区熔转化成单晶状态，再进行检测，制样过程复杂。以上痕量检测影响因素较多，也是阻碍多晶硅品质判断的主要问题。 2.2 不同企业间发展不均衡，后起之秀发力困难
国际先进电子级多晶硅企业进入行业时间较长，多数具有超过20年以上行业经验和数据积累，长期占据市场，并与客户取得良好合作，产品质量表现稳定。对于新进的电子级多晶硅供应商而言，进入行业时间较短，并且没有建立起稳定的客户群，需要在产品推广中投入更多精力和物力对产品品质进行技术交流，对工厂及产品认证。半导体行业中对主料的更换尤其严格，评价过程较长，短则6个月，长达2年以上。在长期的评价过程中，有不少多晶硅供应商因种种原因倒在评估的路上。国内鑫华半导体、黄河水电、台湾宝德，韩国OCI等新进企业目前在小尺寸上有批量销售，但是在大尺寸硅片上仍在产品认证中，鑫华半导体偶有少量8寸以上产品销售。
2.3 技术壁垒高，行业交流少
电子级多晶硅行业技术壁垒高，生产装置容错率低，前期设计、施工对产品质量影响巨大，因此前期投入和质量控制成本高，一旦出现问题，化工生产系统将很难纠正。因高投入导致民间资金很难启动此类项目，需要政府和国家支持。国家02专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》对电子级多晶硅项目进行支持，其中包括黄河水电和鑫华半导体。行业内不同企业间技术交流较少，技术保密程度较高，形成了部分企业在这一领域的长期垄断。瓦克公司在20年间对产品的金属杂质不断改善，从10ppbw水平降低到0.1ppbw水平，这一技术改造的核心内容，并不为行业所了解。国内曾出现过多家意向生产电子级多晶硅的企业，但是因为技术问题，或对客户反馈的问题无有效解决措施，最终无法批量生产，部分企业转而生产太阳能级多晶硅。据了解少数成功企业也是借鉴多国多地专家的成功经验，例如鑫华半导体集中了德国、日本、美国、台湾等机构电子级多晶硅生产使用的成功经验，在设计施工和生产技术层面做了大量投入。
3 电子级多晶硅行业对FAE人才的需求
3.1 半导体行业对FAE的一般要求
有学者对半导体从业人员关于FAE的认知进行调查[4]，调查结果表明专业技术、个人素质、沟通能力的关注度占比超过10%（见图1），可见FAE工作对从业人员的专业知识、个人素养及沟通能力提出了较高要求。
半导体行业FAE一般需要具有良好的专业技能和沟通能力，以及分析总结能力，细分如下。
（1）商务方面。
①了解客户，包括主要产品，公司的规模，组织架构，谁有技术决策权，商务决策权，商业模式，市场增长情况，上下游供应状态，研发能力，产品研发周期，量产时间，年用量，目标价格等[2，5];
②具备良好沟通能力，建立良好的客户关系;
③能够熟练使用英语交流。
（2）技术方面。
①能夠从系统的角度理解客户的需求，能找出问题的关键，找到技术卖点，让客户理解你的产品;
②具备良好的专业技术知识，能够从技术层面对产品优缺点进行比较，引导客户选择[6];
③能够快速解决客户提问，能为客户工程师提供价值，如行业信息、技术支持等;
④具备良好的报告能力。
3.2 电子级多晶硅行业对FAE的特殊要求
电子级多晶硅行业发展有其特殊性，因此对FAE的要求也与一般半导体行业有所不同。
（1）了解多晶硅行业背景，包括光伏多晶硅行业背景。目前多数电子级多晶硅企业既做电子级也做太阳能级产品，这是多晶硅生产企业的特殊性。多晶硅工厂对产品一般不会报废处理，当生产产品与常规水平较差时，可以进行降级处理，通常从电子级降级到太阳能级，甚至是杂料。多晶硅原料应用领域从集成电路到分立器件，从光伏N型单晶到多晶铸锭。因此FAE需要熟悉各家多晶硅企业发展经历、客户群体、目标产品、产品分类、产品质量水平及目前的产能状态。熟悉行业背景的前提下，与客户交流时减少知识盲点，可以有效快速解决客户问题取得客户信任。
（2）掌握上下游生产的关键点。因供需双方对多晶硅的评价没有直接表征手段，多晶硅材料纯度高达11个9，痕量检测的影响因素较多，所以对多晶硅的品质判断和使用技术细节需要FAE具备长期的使用经验，建立起数据积累，形成多晶硅参数与长晶后的硅片参数对照关系，并在技术改进中摸索出固定的工艺路线。对多晶硅生产制程的了解应该精确到每一个质量控制计划中的控制点位，熟悉控制参数和工艺窗口，知道公司实时的工艺调整和产品表现。对下游客户端的产品表现多加关注，尤其是使用了特定产品或PCN产品时，多跟进产品使用进展，与客户技术工程师保持密切沟通，对使用中出现的问题及时处理，避免某一问题的发酵或扩大影响范围。
（3）在与客户技术工程师交流中，把握住交流行业信息和公司技术细节的深度。电子级多晶硅行业技术壁垒深厚，过分的透露本公司技术细节，很可能导致客户工程师与竞争对手交流时信息泄露，但是在技术交流层面，不透露细节，将导致交流空洞，无切实可行的方案，失去交流的主动性，甚至失去客户对FAE的信任。实际操作中，可以多使用技术工艺代码或者隐藏关键信息的手段，在发送报告中隐去关键参数或用代码表示，与客户面对面交流中减少具体数据的描述，转而使用原理性、概念性描述回答问题，减少提供图纸、照片信息，可以使用示意图方式进行描述，例如介绍工艺路线时采用简单的框线图表示即可（见图2）。
（4）身处行业上游，需拥有良好的耐力、毅力和抗压力。结合行业特点，尤其是国内多晶硅企业新进行业不久，行业内经验不足，产品试用中出现问题频次较高。在产品试用时，FAE需要频繁向客户介绍公司情况、产品质量、改善进展，及时与客户沟通试用问题，据了解大尺寸硅片试用周期超过12个月，在长期推广及试验中FAE作为主要对接窗口，既需要足够的耐心，又需要具备承受实验失败压力的能力。客户抱怨时，问题通常都是通过销售和FAE转给公司内部，并且FAE作为技术对接窗口，承担更多的技术解释和澄清工作。在半导体产业链中，多晶硅供应商处于全行业最前端，当出现问题向上追溯时，往往越是模棱两可的问题越会归咎于硅料问题。问题界定越清晰对FAE的心理压力越小，与其他下游半导体不同，硅料端因为界定问题的手段不足，客户抱怨问题的真因寻找困难。FAE对内跟催客户抱怨问题的解决，对外作出合理技术解释，并在实际产品中监督落实质量改善措施，总结报告改善成果，既需要花费大量精力和时间，更需要有坚韧的毅力和惊人的耐力。 4 FAE的来源及内部培养
FAE是对人才能力要求较均衡的岗位，且尽可能没有盲点。目前合适的半导体FAE较少，且流动比例较低，对多数企业而言FAE主要来源有四点[2-7]。
4.1 从竞争对手寻找
以前许多企业会采用这種方式，美国公司从欧洲公司挖人，大公司从小公司挖人，国内公司从国外挖人，基本上没有问题。现在这种方式不太有效，首先成本太高，而且竞争对手企业的工程师流动性特别差，各家想尽办法保护自己的FAE，所以，除非万不得已，急于用人，或公司本身的职位和薪资有很大的优势。现在很多公司不采用这种方式。
4.2 从客户研发工艺工程师寻找
这是非常有效的方法，电子级多晶硅企业在行业上游，企业数目较少，可以提供相对高的薪资、较高的职位和灵活的工作时间，以此吸引大量的研发工程师加入到多晶硅FAE这个序列，如合晶、长江存储、MEMC等，可以为多晶硅行业提供优秀的人才。但是因为地域限制，往往需要提供较高薪水才能从下游企业寻找到合适人才。黄河水电和鑫华半导体在国内同样面临人才对地域的择优问题。加之电子级多晶硅行业对FAE的要求较高，工作时间不太长经验不足的达不到要求，工作时间长且优秀的工程师挖不动。客观导致人才供应紧张。
4.3 从代理商寻找
这种方式有些原厂会用，大多数原厂不会用，特别是帮原厂产品做代理的FAE，通常不会招到自己的公司。做自己这条线的代理商的FAE本身就是自己的资源，在为自己做事，通常原厂用不着将代理商的FAE招到自己的公司，因为这样做实际上并没有增加自己公司的资源。所以这也基本上是行业内的规则，当然有少数公司会有例外。
4.4 直接从学校招新人进行内部培养
部分企业会从应届大学毕业生中招聘，自己培养成FAE。这种方式似乎对于软件、应用工程师或系统工程师有较大的成功率，但对于电子级多晶硅FAE，成功率并不高。主要是因为培养出一名合格的FAE需要的时间较长，通常需要对上下游都有实际经验，能够进行内部培养的往往是集团公司，本身拥有上下游企业，可以在集团内部不同公司间学习历练，如果是单一企业，很难做到将自己的工程师送到其他公司进行深入学习。FAE要有研发的经验和背景，这样才能将系统和产品结合起来，不然，在客户端，很难获得客户的认同和尊重。企业对内部培养FAE需要详细的培养计划，明确不同阶段的实践年限，明确岗位薪酬待遇，建立师徒制，区分不同类型客户，从特定客户群开始拜访，逐步适应FAE工作。但是近些年能够沉下心仔细钻研的实习生很少，对于应届的大学毕业生，如果性格外向，喜欢在外面跑，和人打交道，就转销售或市场，否则，也会早点转研发。这也是通过培养新人得到优秀FAE之所以成功率不高的原因。
5 结语
成为优秀的电子级多晶硅行业FAE没有捷径，需要积累经验，不断实践，在实践中摸索出适合自身的路。本文通过对电子级多晶硅行业特点的分析和半导体行业对FAE人才需求，明确出电子级多晶硅行业对FAE人才的特殊需求：了解多晶硅行业背景，包括光伏多晶硅行业背景;掌握上下游生产的关键点;把握交流行业信息和公司技术细节的深度;需拥有良好的耐力、毅力和抗压力。结合能力需求对FAE人才来源和内部培养提出方向和建议，对FAE从业人员提供有益参考。
参考文献
[1] 王新伦.浅析我国电子级多晶硅产业发展与应对措施[J].中国战略新兴产业，2018（16）.
[2] 任廷海，张旭梅.考虑交付质量和交付期约束的移动应用供应链决策与协调[J].系统工程理论与实践，2019，39（3）：615-634.
[3] 陈冰泉，胡宁，王延，等.全面质量管理的企业实践探索[J].电子产品可靠性与环境试验，2018，36（5）：66-71.
[4] 张亚斌，高晓鹏.半导体技术支持领域的项目沟通管理研究[J].科技创新导报，2019，16（28）：191-192.
[5] 邹松宏. A电子企业技术支持团队的绩效管理优化研究[D].南昌：南昌大学，2018.
[6] 陈曦.D服务公司技术支持部客户服务水平的分析[D].厦门：厦门大学，2017.
[7] 唐微. 技术支持工程师胜任力模型的构建[D].武汉：华中师范大学，2018.