我国首部《集成电路产业人才白皮书》发布人才呈“一轴一带”分布

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  为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,准确把握我国集成电路产业人才需求状况。5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同發布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016—2017)》(以下简称《白皮书》),这是我国首部集成电路产业人才专题白皮书,对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析和总结。
  随着集成电路产业的快速发展,人才的短板成为回避不了的问题。中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示,《白皮书》的发布可以推动我国高等院校更加明晰的人才培养目标和规格,深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合,为产业发展真正提供高素质人力资源支持。《白皮书》的发布也为其他学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立典范。
  国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到了快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。目前,我国集成电路从业人员不足30万人,但是按照总产值计算,需要70万人,人才总量严重不足。此次,《白皮书》的发布让业界首次系统认识到集成电路产业所需人才的层次、数量、区域分布和来源。
  人才是集成电路产业的第一资源,对于集成电路产业的发展起着重要的作用。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《白皮书》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。
  工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂对《白皮书》进行了解读:《白皮书》编委会对我国集成电路全产业链的600余家企业,以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展调研,对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍关心的问题进行了多维度分析。
  按照《白皮书》的总结,我国集成电路产业人才现状有四大关键词。
  一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布。东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连、南至珠江三角洲的“沿海分布带”。
  二是我国集成电路人才“缺”。产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。集成电路的人才有较大缺口,特别是高端人才的缺乏,2015年,全国26家示范性微电子学院微电子与固体电子学招收的博士生不到500人,但根据行业协会和重大专项检测预测,高端人才的需求是5000人。
  三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”。面对新时期产业发展对人才提出的新要求,需要关注人才供给侧,改革创新人才培养方式,注重高端集成电路产业人才培养工作。
  四是“产学研”融合培养。产学研深度融合,共同发现人才、培养人才、储备人才。
  对于一个发展迅速的产业而言,仅仅靠若干所一流的高等学校培养人才是远远不够的,集成电路人才培养面临着很多内在的困难。如何增大培养体量、培养交叉学科人才、培养人才创新意识是亟待采取的措施。在开展产学研合作,扩展多元化人才培训模式,开放办学,面向重点区域不断推进职业化培训的同时,吸引交叉行业人员进入集成电路行业。
  对于我国高校集成电路人才培养状况,《白皮书》中指出:一是我国高校地域分布不均衡;二是高端人才数量缺口巨大;三是要创新人才培养机制,产学研协同育人。
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