【摘 要】
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以Cu-Ni-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机进行变形温度为650～850℃,应变速率为0.001～1s-1的热压缩试验,根据采集数据绘制应力-应变曲线,构建Cu-Ni-Sn合金高温本构模型,确定动态再结晶临界条件,并基于Avrami方程建立其动态再结晶体积分数模型.结果表明,所构建的Cu-Ni-Sn合金本构模型与试验结果相符合,平均相对误差为5.06％;其动态再结晶体积分数与真应变之间呈S形变化,并且较高温度和较低应变速率有利于动态再结晶.
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以Cu-Ni-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机进行变形温度为650～850℃,应变速率为0.001～1s-1的热压缩试验,根据采集数据绘制应力-应变曲线,构建Cu-Ni-Sn合金高温本构模型,确定动态再结晶临界条件,并基于Avrami方程建立其动态再结晶体积分数模型.结果表明,所构建的Cu-Ni-Sn合金本构模型与试验结果相符合,平均相对误差为5.06％;其动态再结晶体积分数与真应变之间呈S形变化,并且较高温度和较低应变速率有利于动态再结晶.
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