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采用扫描电镜（SEM）、傅里叶变换红外光谱（FT—IR）、X射线光电子能谱（XPS）差示扫描量热法（DSC）等分析技术对3种聚醚环酰胺键合剂包覆HMX晶体后的性能进行了表征。实验表明，聚醚环酰胺类键合剂不仅对HMX具有良好的粘附性能，而且与HMX有较好的相容性，从而证实聚醚环酰胺类作为HMX键合剂的有效性。