【摘 要】
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高集成化、高速化是目前技术革新的一个方向。在集成电路制造工艺中,正在研制以提高成品率、速度、集成度为目标的表面弹性波器件、磁泡、光集成电路及超大规模集成电路等一
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高集成化、高速化是目前技术革新的一个方向。在集成电路制造工艺中,正在研制以提高成品率、速度、集成度为目标的表面弹性波器件、磁泡、光集成电路及超大规模集成电路等一直到亚微领域的各种器件。作为光刻法亚微米加工有(相似)掩模法和缩小投影曝光法。
High integration, speed is the current direction of technological innovation. In the manufacturing process of integrated circuits, various devices ranging from surface acoustic wave devices, magnetic foils, optical integrated circuits and very large-scale integrated circuits, which have been targeted at improving yield, speed and integration, are being developed to sub-micro devices. As photolithography submicron processing (similar) mask method and reduced projection exposure method.
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