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介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺，研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响，并用环境扫描电镜（SEM）观察了镀层形貌。研究发现，随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加，镀层的沉积速度逐渐增大。电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系。镀液温度对沉积速度有较大影响，温度低时。镀层的沉积速度快且结晶细密，镀层光亮；随着镀液温度的升高，镀层的沉积速度先减小再逐渐增大，但温度过高时，析氢严重，电流效率下降。