Casio和瑞萨合作开发半导体器件封装技术

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Casio公司和瑞萨科技公司于日前签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶圆片级封装(WLP)半导体器件封装技术。该协议标志着Casio首次授权其他日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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