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Casio公司和瑞萨科技公司于日前签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶圆片级封装(WLP)半导体器件封装技术。该协议标志着Casio首次授权其他日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
Casio和瑞萨合作开发半导体器件封装技术
【摘 要】
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Casio公司和瑞萨科技公司于日前签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶圆片级封装(WLP)半导体器件封装技术。该协议标志着Casio首次授权其他日本半导体器件制造商使用其WLP技术
【出 处】
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电子测试：新电子
【发表日期】
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2005年2期
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