中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡

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中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南公司是该集团电子元器件 Shennan Corporation, a subsidiary of CAA, reached an agreement in Wuxi New District to formally set up a semiconductor packaging substrate research and development center jointly established by the two sides. The project is a high-end semiconductor industry and only a handful of domestic Taiwanese businessmen are involved to fill the gap. China Aviation Industry Corporation is the first to enter the world’s top 500 Chinese aviation manufacturing enterprises and Chinese military enterprises, under the Shennan company is the group of electronic components
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