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主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从PCB制作的角度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面人手，经过一系列的实验模拟验证，找出PCB在线翘曲的主要影响因素，优化PCB的设计及生产控制，解决PCB在组装过程中的翘曲问题。
PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善
【摘 要】
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主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从PCB制作的角度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面人手，经过一系列的实验模拟验证，找出
【机 构】
：
深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2013年5期
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