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高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件，决定键合的速度和质量，进而影响芯片的成本与可靠性。随着芯片集成度的不断增大，管脚数量迅速增多，引线间距日益减小，定位平台的性能已经成为引线键合工艺进一步发展的瓶颈。概述了引线键合机中定位平台的发展历程，给出下一代引线键合机对平台性能的要求及相关技术的研究现状，指出由直线电机直接驱动的高推重比气浮定位平台有望满足下一代引线键合机的要求。