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期刊论文
印制电路板的电磁兼容设计
印制电路板的电磁兼容设计
来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liulg
【摘 要】
:
在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法,并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。
【作 者】
:
李舜阳
李华
【机 构】
:
信息产业部电子第三研究所
【出 处】
:
电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
:
2002年2期
【关键词】
:
印制电路板
电磁兼容
设计
共模辐射
差模发射
PCB
EMC
design
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在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法,并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。
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