论文部分内容阅读
2019年9月7日,华为在IFA 2019柏林消费电子展发布了麒麟990系列芯片,采用业界最先进的7nm+EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SOC中,也是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片。麒麟990 5G首创多个第一,包括:全球首款旗舰5G SOC、业界最小的5G手机芯片方案、业界首商用7nm+EUV工艺、业界首个全网通5G SOC、安卓最强CPU性能与能效、业界首款16核Mali-G76 GPU、全球首发手机端BM3D单反级图像降噪技术、全球首发双域联合视频降噪技术等。在麒麟99