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本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等.从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性.
成功的BGA返修
【摘 要】
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本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的
【机 构】
：
天水华天微电子有限公司技术部
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年2期
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