我国集成电路装备研发和产业化获得重大突破，一批自主装备、材料、工艺已经或即将进入顶级集成电路工厂，用于制造国际主流的65纳米极大规模集成电路。
　　今天，北京举行会议，相关国家重大科技专项负责人对此成果进行发布，国内集成电路产业链上下游企业与各研发单位签订了首批采购合同。全国政协副主席、科技部部长万钢出席。
　　中国先进集成电路产业的真正崛起是在21世纪初，但直到五年前，国内集成电路产业链上，核心装备、材料和成套工艺却几乎被国外一统天下。这使我国集成电路产业升级严重受制于外国的出口限制。近年来，集成电路成为我国最大宗的进口物资，去年进口额逾1300亿美元。
　　为突破瓶颈，我国开始举全国之力，着力构建集成电路创新链。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个重大科技专项中，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”被列为“02专项”，由上海和北京这两个拥有较完整产业基础的地区牵头实施。这是建国以来技术跨度最宽、支持强度最大、参加单位最多的集成电路工艺研发项目。
　　据统计，“十一五”期间，国家为该专项投入资金超过80亿元，已启动58项，其中装备整机15项，成套工艺11项，关键技术与零部件12项，关键材料13项，前瞻性研究7项。全国有18个省、29个市的133家单位参与。目前，“02专项”累计申请专利4200多件，获得一系列技术和产业化突破；在制造环节，有35种装备、材料陆续进入或已经通过大生产线验证；而在封装环节，23种装备和8种材料已通过大生产验证。
　　“02专项”总体组副组长、中科院院士王曦告诉记者，目前这些成果，已使我国与发达国家在该领域的技术差距缩短到2年左右（约一个技术代）。下一步，专项将实施战略转型，从“追赶”向“创新跨越”转变。预计到2020年，在该领域我国将基本抹平与国际最先进水平的差距。
　　上海市副市长沈晓明、北京市副市长苟仲文也出席了今天的会议。
　　《文汇报》