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简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法，并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面，探讨了改善集成电路热阻的方法，供从事封装热设计的工程技术人员参考。
IC封装中的热设计探讨
【摘 要】
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简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法，并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面，探讨了改善集成电路热阻的方法，供从事封装热设计的
【机 构】
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浙江华越芯装电子股份有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2008年5期
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