微流控芯片模具非平面微电铸技术

来源 :功能材料与器件学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ttkuaile
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研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺。针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础。
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