金浸出过程中电流的作用

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金与硫化矿物,氧化矿物及金属接触时,金的浸出受到影响,这主要是由于金与矿物或金属之间电流的作用,以及矿物或金属中物质的扩散在金的表面局部形成了膜的结果。当铜、黄铜矿、黄铁矿与金接触时,它们能引起金的浸出率最大的减少。由于Pb(Ⅱ)离子对金表面的作用,方铅矿能强烈地提高金的溶解率。而当这些Pb(Ⅱ)离子被阻止而不与金接触时,方铅矿阻碍了金的浸出。 The gold leaching is affected by the contact of gold with sulphide minerals, oxidic minerals and metals mainly due to the current formed between the gold and the mineral or metal and the local formation of a film on the surface of the gold by the diffusion of minerals or metals result. When copper, chalcopyrite, pyrite come in contact with gold, they can cause the greatest reduction in gold leaching rate. Due to the effect of Pb (II) ions on the gold surface, galena strongly enhances the dissolution rate of gold. When these Pb (II) ions are stopped without contact with gold, galena hinders gold leaching.
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