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研究设计BGA／CSP植球机的供球机构，采用翻转预埋方式供球，锡球直径0．15～0．76mm，解决市场上常见植球机振动盘供球方式易造成锡球缺失和粘连问题。针对该供球方式水平定位精度要求高，对真空植球头和供球机构之间的定位误差进行分析，得出供球机构传动链回程误差对植球头吸球效果影响较大，设计了气缸夹紧机构进行位置补正。对气缸夹紧机构进行受力分析和力矩分析来选用合适的气缸。最后通过设备调试，供球机构铺球效果良好，植球头能够完全吸取锡球，为高植球精度打下基础。