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随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高度化集成，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连接这些元器件的印制板也由双面向多层数发展。其中四层板的应用比较多，要求也就更加严格。
制造四层板的几个技术性问题
【摘 要】
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随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高度化集成，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2006年4期
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