微电子器件无引线焊接技术——梁式引线技术

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本文比较完整地介绍了梁式引线技术。其中包括梁式引线的金属化系统、芯片的表面钝化、梁式引线的制备工艺、梁式引线双层布线、梁式引线衬底及梁式引线迭层板等技术。 This article introduces the beam lead technology more completely. Including the beam lead metallization system, the chip surface passivation, the preparation of beam leads, beam lead double-layer wiring, beam lead substrate and beam lead laminating technology.
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