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用于电真空器件密封用的无氧铜在使用中漏气，利用金相显微技术对不同氧含量的无氧铜进行对比分析，发现：无氧铜中氧含量偏高，出现“氢病”，造成微裂纹，导致无氧铜在使用过程中出现漏气。
无氧铜密封件漏气原因的金相显微分析
【摘 要】
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用于电真空器件密封用的无氧铜在使用中漏气，利用金相显微技术对不同氧含量的无氧铜进行对比分析，发现：无氧铜中氧含量偏高，出现“氢病”，造成微裂纹，导致无氧铜在使用过程中出现漏
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
【出 处】
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现代仪器
【发表日期】
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2010年6期
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