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本文主要探讨了磷酸化处理、退火温度、成型压力对铁粉基复合软磁（SMC）材料电阻率、密度的影响。发现提高磷酸化过程中磷酸与铁粉的质量比可有效提高材料电阻率,但同时也降低了材料密度。提高退火温度,可以提高材料的密度,但是也会降低磷酸化材料的绝缘性。对于使用磷酸化粉末的复合软磁材料,退火温度不宜超过600℃。成型压力的增加有利于提高材料的密度。