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PVD（Physical Vapor Deposition）物理气相沉积是一种真空条件下采用物理方法,将固体或液体材料表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体（或等离子体）过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能薄膜的技术。主要方法包括真空蒸镀（加热方式有电阻、电子束、激光、离子束和高频感应等加热）、溅射沉积（2-3-4极、磁控、射频磁控和离子团束等溅射沉积）、离子镀（电阻加热离子镀、空心阴极离子镀、多弧离子镀、磁控溅射离子镀、离子束辅助沉积、反应离子镀和离子团束沉积等）.