【摘 要】
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表面组装技术的出现,使电子产品组装技术正经历着一场革命。再流焊技术是灵活、高效地进行表面安装的关键枝术之一。本文就再流焊料的成分与性能、再流焊料的选用、再流焊的
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表面组装技术的出现,使电子产品组装技术正经历着一场革命。再流焊技术是灵活、高效地进行表面安装的关键枝术之一。本文就再流焊料的成分与性能、再流焊料的选用、再流焊的机理和常用的再流焊方式及再流焊后的组件清洗进行了较全面介绍。
The emergence of surface mount technology, electronic assembly technology is undergoing a revolution. Reflow soldering technology is one of the key techniques for flexible and efficient surface mounting. In this paper, the composition and performance of reflow soldering material, the choice of reflow soldering material, the mechanism of reflow soldering and the commonly used reflow soldering method and component cleaning after reflow soldering are described in detail.
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