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综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC／Al复合材料的各方面性能，结果显示，高体分SiC／Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能，且制备成本适中，线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整，因此是基板材料的较佳备选材料。
高体分SiC／Al与若干电子封装基板材料的对比
【摘 要】
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综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC／Al复合材料的各方面性能，结果显示，高体分SiC／Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能，且制备成本适中，线膨胀系数可根据不同的
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
【出 处】
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电子测试
【发表日期】
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2015年10期
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