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随着科技的发展，现代电器的集成度越来越高，尤其是在移动通讯方面表现更为突出。98、99年时，手机的芯片大部分还是扁平封装器件，虽然其工作性能比较稳定，但其内部集成度较低，所需的元件很多，手机的体积也比较大，随着时代的进步，为了进一步缩小手机的体积，适应时代潮流，现代手机大部分采用BGA封装。
不易掉点的撬胶法和连线法
【摘 要】
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随着科技的发展，现代电器的集成度越来越高，尤其是在移动通讯方面表现更为突出。98、99年时，手机的芯片大部分还是扁平封装器件，虽然其工作性能比较稳定，但其内部集成度较低，所需的
【机 构】
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河南郑州方圆手机维修培训学校
【出 处】
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家电科技：手机维修天地
【发表日期】
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2005年2期
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