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电子技术的发展与应用极大地改善了汽车的功能和特征,其中封装承接了集成电路制作、IC芯片保护、元器件间的信号传递,并完成了电子产品的最终物理实现.本文综合当前汽车电子工业现状和产品特点,介绍了汽车电子封装材料的现状,最后提出了当前开发具有自主知识产权汽车电子产品的关键所在.
汽车电子产品及其封装材料的现状与发展方向
【摘 要】
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电子技术的发展与应用极大地改善了汽车的功能和特征,其中封装承接了集成电路制作、IC芯片保护、元器件间的信号传递,并完成了电子产品的最终物理实现.本文综合当前汽车电子
【机 构】
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山东省科学院新材料研究所,山东省科学院自动化研究所
【出 处】
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化工新型材料
【发表日期】
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2004年期
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