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PCB技术的革新与进步
PCB技术的革新与进步
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:my163mail12
【摘 要】
:
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的
【作 者】
:
丁志廉(编译)
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2007年9期
【关键词】
:
直流电镀
导通孔填孔镀
表面涂(镀)覆
化学镀镍
钯浸金
直接浸金
DC plating
via fill plating
surface finish
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文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
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