Indium公司宣布新产品经理

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【摘要】

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Indium公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy负责Indidm所有半导体封装材料的全球市场推

【出处】

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现代表面贴装资讯

【发表日期】

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2006年6期

【关键词】

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新产品开发经理半导体封装封装材料焊膏印刷电子装配推广工作全球市场

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Indium公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy负责Indidm所有半导体封装材料的全球市场推广工作，这些材料包括焊料球、焊球贴装焊剂、晶圆凸点焊剂和焊膏以及环氧焊剂。Andy在新产品开发、销售和电子产品装配营销和半导体封装方面拥有超过17年的工作经验。他是电子装配领域焊膏印刷、回流和气氛控制的行业专家。2001年，

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