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随着半导体器件功率密度的提高,"散热"已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计,电子器件的温度每升高10℃-15℃,其相应的使用寿命将会降低50%。因此,开发用于高功率密度热管理的高性能热界面材料显得尤为重要。近日,中科院宁波材料所表面事业部功能碳素材料团队与合作者制备了一种基于石墨烯纸的高性能热界面材料。