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以铜和铌作为中间夹层，真空扩散焊接Ti（C，N）／Ni，研究温度和时间等主要工艺参数对Ti（C，N）／Ni界面微观组织和性能的影响．结果表明，当扩散焊接的温度低于1273K时，界面的夹层材料基本保持不变，界面的微观组织为Cu／Nb层状物，铜在镍中有少量扩散；而当扩散焊接的温度为1523K时，界面微观组织在初期为NisNb的金属间化合物＋离散析出的CuNi固溶体，到后期变为靠近Ti（C，N）侧为（Ti，Nb）（C，N）＋NbT（Ni，Ti，Cu）6＋NbNi3层，靠近Ni侧为NiCu＋NbNis层．这表明，