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对钨(碳化钨)基触头材料的液相烧结工艺进行了研究,探讨了在液相烧结过程中烧结体内所产生液相含量的上限。提出在适当的烧结温度下Ag-W、Ag-Wc,Cu-W触头材料中易熔相(Ag Cu)的含量可达78%(体积比)。由于液相烧结工艺制造的触头材料具有导电能力强,耐电弧烧损性能好等优点,可以较好地弥补该类触头容易造成开关温升过高的缺陷。