【摘 要】
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近几年来,随着具有微型传感器特征的硅IC 制造技术的迅速发展,以硅作衬底材料的扩散型压力传感器以及把传感器和信号处理回路制造在同一硅片上的集成化压力传感器的开发工作
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近几年来,随着具有微型传感器特征的硅IC 制造技术的迅速发展,以硅作衬底材料的扩散型压力传感器以及把传感器和信号处理回路制造在同一硅片上的集成化压力传感器的开发工作进行得非常活跃。单晶硅不仅是优良的 IC 衬底材料,而且也是机械器件的优良材料,这是因为它具有以
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