论文部分内容阅读
X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析.
3D-MCM的X射线检测分析
【摘 要】
：
X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第43研究所
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
：
2005年9期
其他文献